1.1 清洗目的
清洗就是清除污染物的过程，PCB的主要清洗任务是清除焊接后PCB板上的污染物，所以，清洗的目的是有效而成功地清除焊接后PCB板上的残余物污染。人们常以肉眼观察PCB来判断干净还是不干净，需不需要清洗？实际上残余物是否需要清洗是由残余物造成的表面绝缘电阻和对介质是否有腐蚀来判断的，当然板面的外观也是一部分厂商要求的指标之一。所以我们首先要了解我们所要清洗的物质到底是什么？它们是怎么来的？它们对我们的产品有哪些危害？
1.2 焊接后PCB板上污染物的来源
1.2.1 元器件引线上的污染
元器件引线上最常见的污染物是表层氧化物和手印的污染。形成表层氧化物的原因，主要有元器件存放的时间、环境、包装、检验等。手印的主要成分是水、肤油和氯化钠，以及手的防护用品和化妆品等。
1.1.2 装联操作中产生的污染
在装联过程中，对不需要焊接的部位要用一种胶带掩膜保护起来，在高温焊接的作用下，胶带粘结残留物会变成难以去除的污染物而残留在组件表面上。
1.2.3 助焊剂的污染
一般助焊剂的作用是活化焊接表面从而形成焊接的合金面，降低焊料的表面张力并帮助形成饱满焊点，但也会带来一定腐蚀性的污染物。目前常用的助焊剂由有机酸和有机酸盐组成活性剂组合，并其中的卤化物、氯化物或氢氧化物都可能变成有腐蚀性的污染物。
1.2.4 焊接过程中的污染
印制板组件在焊接过程中会产生各种各样的污染，主要有印制板上微小的焊料球，焊料槽内的浮渣、焊料中的金属夹杂、防护油脂及其他污染物。波峰焊焊料中的防氧化油，其主要成份是动、植物油、矿物油、石腊等，在波峰焊后防氧化油会沉积在印制板组件上而造成污染。
1.2.5 工作环境的污染
工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子，加重了对电子产品的污染。
1.3 污染物的危害分析
污染物对电路及电路板造成的危害可分为化学的、物理的、机械的和光学的污染危害，由此对电路电气功能带来的损害。
1.3.1 化学污染的危害
化学污染会造成氧化腐蚀，发生化学反应.这种腐蚀会造成金属机械强度的下降，造成元件引线的断裂、印制线条断裂、金属孔化不良、可焊性下降，焊点变暗等严重危害。
1.3.2 物理污染的危害
物理污染主要指印制电路组件外观损坏，或由于湿气的凝聚。吸收和吸附作用，形成离子污染物的溶解，进而活化的潜在污染危害.这种物理操作虽然不会影响短期内电路的工作性能，但会加速化学污染，光学和其他污染.会带来更严重的危害。
1.3.3 机械污染的危害
有些产品在生产，使用过程中受到振动或磨擦的影响，造成印制表面与粘结剂界面的损伤与污染，还会产生镀层损伤及氧化物，造成金属焊盘容易脱落及印制板组件脱离的危害。
1.3.4 光学污染的危害
在光敏电路中，常会遇到污染物的聚集，灰尘的沉降，以及其他污染物的沉积影响了对光的吸收或反射，造成电路信号的改变或终止，使灵敏度降低。
1.3.5 对电路性能的危害
由于上述化学的、物理的、机械的、光学的污染，造成电路性能的危害，导致改变或终止电路的正常信号传输功能，出现电路中断，或电阻增加，或局部发热氧化，甚至电路短路，当在较高温度和潮湿作用下，由于固体聚合物的分解，还会产生漏电流，介电常数及损耗系数的改变等不良现象，最终导致产品失效。
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