VIGON A 201提供倒装芯片清洗

一家全球领先半导体系体例造商赞同将VIGON A201用于倒装芯片装配清洗。应广大客户要求，该高等封装公司被迫将出产工艺转向无铅免清洗焊接资料使用。

新精选倒装芯片清洗工艺必需顺应短暂的接触时光、成本效益、环境友好和广大清洗工艺窗口等要求。ZESTRON的使用技术团队协助这家半导体系体例造商选出了能战胜当前各种清洗局限的精确清洗解决计划。经由更加普遍的实录清洗评估，VIGON A 201被证明超越了多项要求。该清洗工艺具有独特的作品行为并实现了最优化，因此，用户能绝可能地缩短工艺接触时光（3分钟内搞定冲刷），以维持较高的日产量，同时获得全面清洗的含铅和无铅装配。

VIGON A 201是一种专为在线内清洗使用中可靠肃清陶瓷与有机基底内的助焊剂残渣而设计的水基清洗剂。这种清洗剂基于"微相清洗技术"，可提供较高的槽装载力、杰出的过滤性和持久的使用寿命，以及低维护成本。它专为用于空中喷雾工艺而设计，并具有短暂的晾置时光。这种媒介采取无表面活性剂配方，可避免已清洗零部件和清洗装备表面形成白色残渣，并清除了耗时的槽监控工作。